高盛：黑芝麻智能芯片组将成为ADAS/AD趋势趋势增长早期受益者

热点 2025年05月29日 14:00 43 admin

　　高盛发布研报称，黑芝麻智能（02533）对智能驾驶的积极展望与高盛对地平线机器人-W（09660）的积极看法相呼应。管理层对2025年保持乐观，预计随着中国AD/ADAS趋势的发展，公司收入将实现两位数增长，并继续预计汽车原始设备制造商（OEM）将依赖比内部开发芯片组更高效、更具成本效益的供应链。

　　高盛预计，受中国ADAS/AD趋势、本土汽车OEM分散芯片组供应商的趋势以及地平线机器人向更高计算能力芯片的产品组合升级的推动，地平线机器人2025/26年的收入将同比增长50%/121%。在汽车OEM之间的激烈竞争中，预计中国的ADAS/AD趋势将继续增长，以吸引买家。该公司的芯片组将成为早期受益者，因为硬件需要为即将到来的软件应用做好准备。

　　2025年5月，黑芝麻宣布其A1000 SoC搭载于东风新款车型——东风风神007的2025款。凭借A1000 SoC的58TOPS计算能力，东风风神007配备了20多项智能驾驶辅助功能、高速公路导航和LAPA（远程自动泊车辅助）。管理层对其在汽车芯片组方面的实力保持乐观，并认为汽车OEM自行开发芯片组并非易事，因为开发芯片组设计、神经网络处理单元（NPU）和工具包需要时间，而且单个汽车OEM的销量较小，可能难以覆盖开发成本。在软件方面，公司继续与合作伙伴开发算法，如旷视科技、Deeproute.ai、大疆等。通过第三方软件供应商，公司还可以更好地了解软件市场，客户可以更灵活地选择软件/算法。

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