晶盛机电等“晶圆抛光研磨自动上下料设备”专利获授权

热点 2025年08月30日 18:00 13 admin

天眼查APP显示，近日，杭州中为光电技术有限公司,浙江晶盛机电股份有限公司,浙江晶瑞电子材料有限公司申请的“晶圆抛光研磨自动上下料设备”专利获授权。摘要显示，本申请公开了一种晶圆抛光研磨自动上下料设备，其配置有抛光研磨机，抛光研磨机包括若干个游星轮，每个游星轮具有多个研磨抛光工位，该设备包括检测下料运动模块，用于检测多个研磨抛光工位的相对位置关系，生成控制信号；上片缓存模块，包括上片定位缓存台和缓存运动装置，上片定位缓存台包括定位工位和调整平台，缓存运动装置能够将上片定位缓存台中的晶圆移送至定位工位，调整平台用于响应控制信号调整定位工位中的晶圆；上下片运动模块，用于将晶圆移至研磨抛光工位。该设备执行研磨抛光工序前，通过校准调整晶圆相对位置，便于一次将多个晶圆移送研磨抛光工位，提升上下片节奏，使设备具有更高的研磨抛光效率。