消息称现代汽车与三星就自动驾驶芯片代工进行谈判
来源:IT之家
IT之家 12 月 26 日消息,据韩国经济日报报道,现代汽车正在与三星电子就制造自动驾驶汽车芯片进行谈判。
知情人士上周表示,现代汽车希望借助三星电子的汽车半导体生产线,批量生产现代汽车正在研发的自动驾驶芯片。该生产线采用的是 5 纳米“SF5A”工艺。
消息人士还称,两家公司正在就此事进行认真讨论。
报道提到,对于三星来说,确保现代成为主要客户将巩固其在自主芯片市场的地位,预计到 2030 年该市场将增长到 290 亿美元(IT之家备注:当前约 2116.93 亿元人民币)。消息人士称,这一合作关系也可能为三星获得更多大规模订单铺平道路。
报道还称,现代汽车计划在韩国国内建立稳定的自动驾驶半导体供应链,预计将到 2026 年推出搭载自主研发芯片的汽车。
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