东材科技：拟通过孙公司7亿元投建年产20000吨高速通信基板用电子材料项目
快讯摘要
【东材科技：拟通过孙公司7亿元投建年产20000吨高速通信基板用电子材料项目】证券时报e公司讯，东材科技(601208)8月21日晚间公告，公司拟通过孙公司东材电子材料（眉山）有限公司在四川省眉山市...
快讯正文
【东材科技：拟通过孙公司7亿元投建年产20000吨高速通信基板用电子材料项目】证券时报e公司讯，东材科技(601208)8月21日晚间公告，公司拟通过孙公司东材电子材料（眉山）有限公司在四川省眉山市投资建设“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”，投资金额为7亿元。
标签： 基板
相关文章
-
兴森科技：CSP封装基板下游应用中存储类占比约70%详细阅读
证券日报网讯兴森科技4月30日在互动平台回答投资者提问时表示，公司CSP封装基板下游应用中存储类占比约70%，韩系存储芯片厂商为公司重要客户。公司F...
2025-04-30 40 基板
-
三星进军玻璃基板市场，借以强化整体半导体制造竞争力详细阅读
CINNO Research产业资讯，三星电子即将迈入半导体玻璃基板这一全新领域。玻璃基板，作为高性能半导体如人工智能（AI）芯片的核心组件，其重要...
2025-02-07 54 基板