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兴森科技：CSP封装基板下游应用中存储类占比约70%详细阅读
证券日报网讯兴森科技4月30日在互动平台回答投资者提问时表示，公司CSP封装基板下游应用中存储类占比约70%，韩系存储芯片厂商为公司重要客户。公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装，但HBM的...
2025-04-30 41 基板
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三星进军玻璃基板市场，借以强化整体半导体制造竞争力详细阅读
CINNO Research产业资讯，三星电子即将迈入半导体玻璃基板这一全新领域。玻璃基板，作为高性能半导体如人工智能（AI）芯片的核心组件，其重要性不言而喻，然而至今尚未实现商业化。为了全面增强晶...
2025-02-07 55 基板
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东材科技：拟通过孙公司7亿元投建年产20000吨高速通信基板用电子材料项目详细阅读
快讯摘要 【东材科技：拟通过孙公司7亿元投建年产20000吨高速通信基板用电子材料项目】证券时报e公司讯，东材科...
2024-08-21 87 基板