结论与建议： 公司近期收到海外客户四台晶圆级封装设备的采购订单，包括涂胶、显影、湿法蚀刻和刷洗，标志公司在半导体设备领域的产品线进一步丰富，也进一步验证公司的研发制造及创新能力。 展望未来，得...

2024-10-04 125 盛美